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荣耀与阿莱联合研发的机器人手机定档发布，重点关注硬件创新与系统升级
根据公开资料，荣耀 Robot Phone 已定档于 8 月 12 日由阿莱联合研发。该机型预计搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片，其核心亮点在于集成了行业最小的四自由度钛合金机械云台系统，并首发荣耀新一代伙伴型多模态智能体操作系统 AgenticOS 的内核。
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荣耀与阿莱联合研发的机器人手机定档发布，重点关注硬件创新与系统升级
根据公开资料，荣耀 Robot Phone 已定档于 8 月 12 日由阿莱联合研发。该机型预计搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片，其核心亮点在于集成了行业最小的四自由度钛合金机械云台系统，并首发荣耀新一代伙伴型多模态智能体操作系统 AgenticOS 的内核。
阅读全文 →关于英特尔代工支持英伟达 Feynman GPU 的信息梳理
科技媒体报道指出，英特尔代工业务（Intel Foundry）可能与英伟达达成合作，为英伟达的 Feynman GPU 提供晶圆和先进封装支持。根据相关资料，Feynman GPU 的量产时间点指向 2028 年，该产品预计可能搭配 Rosa CPU 和 HBM5 内存，并考虑采用 Intel 14A 或 TSMC A14 级工艺。
阅读全文 →小米机器人技术进展展示：从工厂作业到“实习”岗位探索
雷军于7月29日在微博分享了来自机器人团队的视频，展示了小米机器人在工厂的工作场景。该视频内容包括白色涂装的小米机器人在工厂工作并折叠收纳盒，以及黑色涂装的“督工”机器人比出酷炫手势。此外，公开资料还透露了小米机器人“实习”岗位的新进展，例如在攻螺母上件工站作业成功率提升至98%，并在总装车间物流区探索了新的工站任务。
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